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Eine individuelle Anpassung an die Kundenwünsche und –anforderungen ist jederzeit möglich. Die max. Bauteilgröße beträgt 400 x 400 x 400 mm. Die Laserbox hat die Laserklasse 1 mit einem CE-Zeichen.

Ab sofort bei CBT erhältlich – die neue Optik mit der Kante. Für alle Trumpf®-Laseranlagen mit einem Schneidkopf für alle Blechdicken (z.B. TruLaser® Serie 5000) ZnSe-Meniskuslinsen Um eine möglichst hohe Leistungsdichte beim Schneiden mit CO2-Lasern zu erreichen, verwendet man zur Fokussierung des Laserstrahls Meniskuslinsen. Die im Schneidkopf eingebaute Linse dient gleichzeitig als Abschluss für den Überdruckbereich des Schneidgases. Alle Linsen sind beidseitig mit einer Antireflexbeschichtung (AR) bei 10,6 µm vergütet. Für ZnSe-Linsen liegt die Standardabsorbtion bei ca. 0,2% der Laserleistung. Während ZnSe für höchste Laserleistungen geeignet ist, bietet Ihnen GaAs aufgrund des höheren Brechungsindexes die bestmögliche Fokusqualität. Technische Abkürzungen: CA freie Apertur, Prüfbereich Dia Durchmesser ET Randdicke FL Brennweite HP Hochdruck WD Arbeitsabstand CT Mittendicke ZnSe-Plankonvexlinsen Plankonvexlinsen werden überall dort eingesetzt, wo der Durchmesser des Fokussierpunktes unkritisch ist. Die Anwendungen findet man u.a. beim Schneiden, Schweißen und zur Wärmebehandlung von unterschiedlichsten Medien. Die im Schneidkopf eingebaute Linsse dient gleichzeitig als Abschluss für den Überdruckbereich des Schneidgases. Alle Linsen sind beidseitig mit einer Antireflexbeschichtung (AR) bei 10,6 µm vergütet. Für ZnSe-Linsen liegt die Standardabsorbtion bei ca. 0,2% der Laserleistung. Schutzgläser, Quarzglas-Linsen für Faserlaser In der modernen Blechverarbeitung werden immer mehr Faserlaser eingesetzt. Für diese können wir Ihnen Schutzgläser sowie Faser-Optiken anbieten.

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Das Laserschutzgehäuse der Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bietet eine zuverlässige und robuste Lösung zum Schutz vor schädlicher Laserstrahlung bei industriellen Anwendungen. Diese Gehäuse sind speziell für den Einsatz in der Laserbearbeitung konzipiert und gewährleisten höchste Sicherheit für Bediener und Umgebung. Sie schützen effektiv vor direkter und indirekter Laserstrahlung und erfüllen alle relevanten Sicherheitsnormen. Unsere Laserschutzgehäuse lassen sich einfach in bestehende Laseranlagen integrieren und bieten eine flexible Lösung für vielfältige Einsatzbereiche in der Industrie. Unsere Leistung umfasst: Schutz vor Laserstrahlung während des Markiervorgangs Laserschutzfenster zur risikofreien Überwachung des Innenraums Sicherheitsschalter verhindert Verletzungen durch Laserstrahlung während der Beschriftung Teleskoptisch zur komfortablen Platzierung des Werkstücks Anschluss für Laserrauchgasabsaugung vorbereitet Lasergehäuse in Laserschutzklasse 1 mit CE-Konformitätserklärung Eigenschaften und Vorteile: Maximaler Laserschutz: Die Laserschutzgehäuse bieten einen umfassenden Schutz vor direkter und gestreuter Laserstrahlung und erfüllen die geltenden Sicherheitsvorschriften, wie die Laserklassen 1 und 4, um den sicheren Betrieb Ihrer Laseranlage zu gewährleisten. Robuste Konstruktion: Unsere Gehäuse sind aus hochwertigen und langlebigen Materialien gefertigt, die eine lange Lebensdauer sowie hohe Widerstandsfähigkeit gegen äußere Einflüsse und intensive Nutzung bieten. Einfache Integration: Die Laserschutzgehäuse lassen sich problemlos in bestehende Laserbearbeitungsanlagen integrieren und bieten eine nahtlose Anpassung an verschiedene Lasergeräte und Arbeitsumgebungen. Modulare Bauweise: Dank der modularen Konstruktion können die Gehäuse flexibel an spezifische Anforderungen angepasst werden, egal ob für kleine oder große Laseranwendungen. So ermöglichen sie maßgeschneiderte Lösungen für jede Branche. Optimierte Ergonomie: Unsere Laserschutzgehäuse sind nicht nur sicher, sondern auch ergonomisch gestaltet, um eine einfache Bedienung und Wartung zu ermöglichen. Bediener profitieren von optimaler Zugänglichkeit und einer benutzerfreundlichen Steuerung. Visuelle Überwachung: Viele unserer Laserschutzgehäuse sind mit Sichtfenstern ausgestattet, die den sicheren Blick auf den Laserprozess ermöglichen, ohne die Schutzwirkung zu beeinträchtigen. Reduzierung von Stillstandszeiten: Durch den zuverlässigen Schutz vor Laserstrahlung wird das Risiko von Arbeitsunfällen minimiert, was die Sicherheit erhöht und gleichzeitig Ausfallzeiten verringert. Anpassungsfähig für verschiedene Lasersysteme: Unsere Laserschutzgehäuse können für verschiedene Arten von Lasersystemen wie Faserlaser, CO2-Laser und Diodenlaser konfiguriert werden. Zukunftssicher: Die Konstruktion unserer Gehäuse lässt sich bei Bedarf an neue Technologien oder erweiterte Anforderungen anpassen, was Ihnen eine langfristige Investitionssicherheit bietet. Die Laserschutzgehäuse von Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bieten eine optimale Kombination aus Sicherheit, Funktionalität und Flexibilität für alle Branchen, in denen Laserbearbeitung eingesetzt wird. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und sichern Sie Ihre Produktionsprozesse effektiv ab.

Lasersysteme sind eine fortschrittliche Lösung für die industrielle Kennzeichnung, die Präzision und Effizienz vereint. Diese Systeme nutzen die Kraft des Lasers, um dauerhafte Markierungen auf einer Vielzahl von Materialien zu erzeugen, von Metallen bis zu Kunststoffen. Sie sind ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Genauigkeit und Beständigkeit erforderlich sind. Lasersysteme sind in der Lage, komplexe Designs, Barcodes und Seriennummern mit Leichtigkeit zu erstellen, was sie zu einer bevorzugten Wahl für viele Branchen macht. Die Vorteile von Lasersystemen sind zahlreich. Sie bieten eine berührungslose Markierungsmethode, die das Risiko von Materialbeschädigungen minimiert. Darüber hinaus sind sie wartungsarm und haben eine lange Lebensdauer, was die Betriebskosten senkt. Lasersysteme sind auch umweltfreundlich, da sie keine Tinten oder Chemikalien benötigen. Mit ihrer Fähigkeit, unter rauen Bedingungen zu arbeiten, sind sie eine zuverlässige Lösung für Unternehmen, die ihre Kennzeichnungsprozesse verbessern möchten. Eigenschaften und Vorteile: Präzise Markierungen: Mit unseren Lasersystemen erzielen Sie scharfe, kontrastreiche Markierungen, die besonders bei filigranen Details und komplexen Grafiken überzeugen. Die Genauigkeit des Lasers erlaubt es, feinste Linien und Symbole auf kleinstem Raum darzustellen. Langlebigkeit und Beständigkeit: Die mittels Lasertechnologie aufgebrachten Markierungen sind äußerst widerstandsfähig gegen äußere Einflüsse wie Abrieb, Chemikalien und hohe Temperaturen, was die Lebensdauer und Haltbarkeit der Kennzeichnung deutlich verlängert. Materialvielfalt: Unsere Lasersysteme eignen sich für eine breite Palette von Materialien, darunter Metalle, Kunststoffe, Glas und organische Stoffe wie Holz oder Leder. Dies macht sie universell einsetzbar in verschiedensten Industrien wie der Automobilbranche, Elektronik, Verpackung und Medizintechnik. Hohe Effizienz: Die Lasertechnologie ermöglicht es, Kennzeichnungsprozesse in hohem Tempo durchzuführen, ohne die Qualität der Markierung zu beeinträchtigen. Dadurch eignen sich unsere Lasersysteme optimal für die Integration in automatisierte Fertigungsprozesse. Kosteneffizient: Dank der geringen Betriebskosten und der Tatsache, dass keine Verbrauchsmaterialien wie Tinte oder Etiketten benötigt werden, sind unsere Lasersysteme eine besonders wirtschaftliche Lösung für Unternehmen jeder Größe. Umweltfreundlich: Lasersysteme arbeiten ohne Chemikalien oder Abfallprodukte und sind somit eine umweltfreundliche Alternative zu traditionellen Kennzeichnungsverfahren. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit: Ob Serienproduktion oder individuelle Markierungen – unsere Lasersysteme lassen sich problemlos an verschiedene Anforderungen und Produktionsumgebungen anpassen.

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit der Rolle-zu-Rolle-Technologie: • Lasermikrostrukturierung und -Ablation • Laserbearbeitung „On-the-Fly“ oder „Step and Repeat“ • Rollenbreiten bis zu 300 mm möglich Einsatzgebiet: • Flexible Elektronik in der Medizinindustrie • Flexible Photovoltaik Zellen • Display-Industrie • Halbleiter-Industrie Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. Anwendungsbeispiele: • Dünnschichtabträge auf Rollenmaterial (z.B. Metall auf PET) • Freilegen von Leiterbahnen • Anrauhen von Lötpads

Laserfeinbohren unterschiedlichster Materialien bis zu 3µm Durchmesser. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile des Laserbohrens: • Lochdurchmesser ab 3 µm • Hohe Präzision • Keine Mikrorisse • Sehr geringer Wärmeeintrag in das umliegende Material • Scharfkantiger Bohrungsrand ohne Aufwürfe und Grat • Außerordentliche Gestaltungsfreiheit in der Lochgeometrie • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien : o Metalle o Keramiken o Glas o Polymere o Halbleiter o Faserverbundstoffe o Dünnschichtsysteme Das Bohren von Mikrolöchern, auch Mikro-Vias genannt, mit wohldefinierter Geometrie gewinnt in verschiedensten Bereichen der Industrie zunehmend an Bedeutung. Die Anwendungen sind dabei äußerst vielfältig. Das Laserbohren mit unterschiedlichsten Bohrstrategien hat sich dabei in verschiedenen Bereichen gegenüber konventionellen Herstellungsverfahren durchgesetzt. Die Einsatzgebiete reichen dabei von der Herstellung von Mikrobohrungen in Durchflussfiltern, Mikrosieben und Inhalatoren über Bohrungen in Hochleistungssolarzellen bis hin zu Einspritzdüsen in der Automobilindustrie oder Herstellung von Inkjet-Druckdüsen. Die Vorteile des Laserbohrens: Das Laserbohren ist eine Kraft- und kontaktfreie Bearbeitung. Eine Verformung des Materials durch Werkzeuge findet somit nicht statt. Es entstehen zudem keine zusätzlichen Werkzeugkosten durch Verschleiß. Die Lasertechnik punktet zudem mit einem genau dosierbaren Energieeintrag, der geringen Wärmezufuhr ins Material sowie der außerordentlich hohen Präzision und Reproduzierbarkeit. Eine Nachbearbeitung der Bohrung ist deshalb nicht notwendig. Zusätzliche Vorteile entstehen durch die Flexibilität in der Bohrungsgeometrie. So können beispielsweise durch Variationen in der Bearbeitungsstrategie Mikrobohrungen mit einem großen Aspektverhältnis (dem Verhältnis von Bohrtiefe zu Bohrungsdurchmesser) oder auch Löcher mit definierten Wandwinkeln hergestellt werden. Laserquellen Je nach Anwendung und Aufgabe kommen bei der Herstellung dieser Mikrobohrungen unterschiedliche Laser zum Einsatz. Während für Kunststoffe oft Excimer-Laser oder Festkörperlaser im UV-Bereich verwendet werden, sind es in der Metallbearbeitung meistens Festkörperlaser im sichtbaren oder Infraroten Spektralbereich. Die Größe der dabei erzielten Bohrungen ist unter anderem abhängig von Material, Strahlquelle, Pulsdauer und Energiedichte und kann dadurch von wenigen Mikrometern bis zu einigen Millimetern variieren. Ein weiterer entscheidender Faktor ist die Wahl der Bohrtechnik. Bohrverfahren Perkussionsbohren: Doch die Wahl des richtigen Lasers allein ist für den Erfolg nicht ausreichend. Auch das entsprechende Bohrverfahren spielt eine entscheidende Rolle. Bekannte Bohrtechniken sind das Perkussionsbohren und das Trepanieren. Beim Perkussionsbohren werden mehrere Laserpulse auf die Oberfläche des Materials geführt bis das Loch erzeugt oder die gewünschte Bohrtiefe des Sacklochs erreicht ist. Dieses Verfahren ist sehr schnell, es können mehrere hundert- oder tausend Bohrungen pro Sekunde erzeugt werden. Je nach Strahlführung lassen Bohrungen mit festem Durchmesser oder variabler Bohrungsgeometrie (Konizität) realisieren. Trepanierbohren: Beim Trepanieren werden die Löcher ausgeschnitten. Die Vorteile des Trepanierens liegen zum einen in der Herstellung von Löchern mit großem Bohrungsdurchmesser und großer Reproduzierbarkeit, sowie der Möglichkeit der Herstellung von nicht kreisrunden Bohrungen. Zugleich wird beim Trepanieren die Konizität der Bohrung verringert. FSLA™ für transparente Materialien: Die patentierte FSLA™-Technologie (Flow Supported Laser Ablation) ermöglicht das Bohren von Mikrolöchern mit präziser Geometrie (gerade, zylindrisch) in transparenten Materialien wie zum Beispiel Glas oder Saphir. Zudem ist diese Bohrverfahren perfekt für die Herstellung komplexer Freiform- und Hinterschnittgeometrien geeignet. Weitere Informationen: https://3d-micromac.de/laser-mikrobearbeitung/applikationen/fsla/

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung wichtig. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Laserschneiden und individuelle Probenvorbereitung - Analyse mittels REM und integrierter Mikroanalytik - Probenpräparation für die Mikromechanik (Dog-Bones sowie frei definierbare Geometrien) Einsatzgebiete: - Mikrodiagnostik - Fokussierte Ionenstrahl- und Rasterelektronenmikroskopie (FIB/SEM) - 3D-Analyse und Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) - Schadensanalyse Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich der Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend an. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung von besonderer Wichtigkeit. Neben den traditionellen mechanischen Bearbeitungsverfahren, dominieren derzeit ionenstrahlbasierte Verfahren (z.B. Focused Ion Beam – FIB) das Feld. Ersteres ist mit sehr hohen Personalkosten verbunden, letzteres zusätzlich noch mit hohen Betriebskosten. Die laserbasierte Probenpräparation stellt hierzu eine Alternative dar. Basierend auf den patentierten microPREP™ Technologieworkflows ist dieses System in der Lage Proben für die Untersuchung mittels Transmissionselektronenmikroskop (TEM), Rasterelektronenmikroskop (REM) oder Atome-Sonden-Tomographie (APT) sowie für mikromechanische Tests mit einen sehr hohen Automatisierungsgrad herzustellen. Durch den Einsatz eines robusten Ultrakurzpulslasers werden die Betriebskosten im Vergleich zu ionenstrahlbasierter Bearbeitung deutlich reduziert. Das System eignet sich ideal für die Bearbeitung von Halbleitermaterialien, Metallen, Keramiken sowie Verbundmaterialien mit höchster Präzision und in kürzester Zeit.